一、温度要求和指标
温度的变化率指的是在固定时间单位下温度升高或降低的跨度的一个评价指标,变化率越小表明空调系统的降温越平缓,IDC机房的等级越高对空气温度的范围更精确20-24度,变温速率幅度更小,为的是保障IT设备在各种运行状态都能保持一个相对恒定稳定的温度环境。(应该没有人不知道如果温度过高,半导体芯片会启动自我降频实现降温保护以防烧坏吧?)
1. 温度过低的影响:低于5度,IT设备中的通讯组件会无法正常运行;25度以下,电池的效率就会开始逐渐降低,如低于-40度,电池会无法供电;绝缘材料会变硬变脆强度变差,同时会导致机械传动部件(风扇电机绝缘套之类)的失效;润滑油也会粘度增大变稠密;锡焊的一些电路板甚至可能发生支解、脱焊。
2. 温度过高的影响:芯片温度超过指定温度10度,性能就下降25%,且寿命伴随高温运行时长而缩短;电容器超过规定温度每增加10度,使用寿命缩短50%;记录介质(硬盘、内存)高于37度就会开始损坏,温度达到一定值磁导性骤降导致存储功能失效;电池在25度基础上每高10度,寿命下降50%;绝缘材料会发生软化和变形,结构减弱甚至薄弱,同时会加速金属介质的腐蚀使接接触电阻增加。
二、空气湿度要求和指标
我国对IDC机房的湿度要求是最低30%~80%,最高等级的A级机房要求是45%~65%。那么湿度的过高或过低对IT设备有哪些影响呢?
1. 湿度过高的影响:超过80%的空气环境属于潮湿环境,IT设备会附着水膜,水膜的厚度过厚会导致飞弧现象俗称“打火”肉眼可见紫色的放点弧,虽然只是轻微的一瞬间,但足矣损坏器件触发保护电路。
2. 湿度过低的影响:低于40%的空气环境属于干燥环境,机房湿度为30%时,静电电压为5000V,20%时,静电电压为10000V,美国电子工业一年里因为静电放电导致损失就高达几百亿美元,所以控制机房湿度是保障IT设备稳定运行的至关重要因素。此外高温、高湿等变化多样的环境会导致材料的毛细管频繁的“呼吸作用”会大大加速材料的吸潮和腐蚀过程,对IT设备造成不可逆的严重伤害。