8月25日，美国总统拜登正式签署《芯片和科学法案》行政令，意欲进一步扼制中国芯片产业的发展。该法案的核心意图非常明显，就是要借助贸易制裁、技术封锁、“拉圈子”打压中国企业等手段，孤立、限制中国芯片产业的崛起。

　　其中，特别重要的一点是：该法案特别强调了联盟协作、共同对抗中国芯片产业的总体宗旨。法案中明确指出，要确保接受美国联邦资金补贴的企业，不能在中国以及中国相关国家建立先进的半导体生产设施。这意味着，继核心供应链断供之后，中国芯片产业，将迎来新一轮、更大力度的产业封锁。

　　事实上，自2018年下半年开始，以美国为首的西方国家，就对中国芯片产业展开了全面围剿，力度之大前所未有。同样的戏码，似乎在上个世纪八九十年代的日本，也曾经上演过，起因同样是由于日本企业挑战了美国在芯片领域的霸主地位。可以说，中国企业当前所面临的“芯”压力，已远远超过当时的日本!

　　然而就在此危急存亡之秋，国内芯片业的乱象依然没有止息——骗补、伪创新层出不穷，端到端国产化、自主可控执行不彻底，不思长期投入、仍然想走捷径，导致一些似曾相识的历史正在重复上演，令人扼腕叹息。

　　外患：美国封杀之心不死，中国芯又现“十月围城”

　　中国芯的对手，不仅仅是美国，而是以美国为首的整个西方阵营，甚至包括那些本想中立，但由于现实利益与美国绑定太深，不得不选边站的企业。

　　要知道，经过几十年的持续经营，美国芯片产业的势力范围已拓展到了全球所有发达国家，不仅掌控包括高端光刻机在内的众多核心技术，还垄断了芯片的标准制定、核心供应链体系，以及芯片设计所需的软件、工具等。因此，美国一旦发起对华技术封锁，中国企业所面临的挑战是非常巨大的。

　　毫无疑问，美国《芯片和科学法案》的签署，又将是一记打在中国芯片产业身上的重拳。只不过，这一次中国早有准备，全球芯片市场格局也已发生了巨大变化。芯片法案看似来势汹汹，但已无法阻止中国芯片产业的快速崛起。

　　近两年来，中国出台了一系列新的鼓励政策，加大力度扶持国产半导体产业发展。未来三年，中国在芯片领域的投资规模将至少翻一番，海量民营资本也将涌入芯片领域，共同支持中国芯的崛起。

　　据不完全统计，在 2020、2021 年间，中国芯片半导体产业的年均融资额度均已超过了2000亿元。在产业链各环节共同努力下，国产28nm工艺日渐成熟，14纳米芯片的大规模量产已成为现实，国产光刻机从14nm到9nm的突破也已在路上，一切都在向好的方向发展。

　　与此同时，美国强行打破芯片供应链的做法，已引起全球各国的警觉，欧洲各国，甚至美国的盟友韩国和日本，都在积极部署一个独立于美国之外的新供应链体系。美国在限制中国的同时，也搬起石头砸了自己的脚。因此，短期来看，虽然美国芯片法案对中国是利空，但在长期则是利好。

　　内忧：骗补、伪创新层出不穷，中国芯需要“真英雄”

　　长期以来的实践表明，中国芯最大的敌人或许不在外部，而在内部!随着国内芯片产业补贴力度的不断加大，各路牛鬼蛇神也跟着纷纷出头，拿着各式各样的伪创新、伪技术跑马圈地、招摇撞骗。

　　比如，当前部分厂家打着国产化幌子，在开发交换机中关键的转发芯片时，仍然采用ASIC模式开发，不是端到端国产化。所谓ASIC，即仅仅是前端需求规划及逻辑设计在境内完成，后端物理设计和IP设计、生产测试依赖境外第三方，并不能实现端到端自主可控。

　　又如近期某申报科创板上市的公司，招股书披露的代工商为Marvell(美国)、Global Foundries(美国)、創意電子(台湾)等，产品及供应安全均无保障。

　　另有一些国内集团在与外企合作组建合资公司时，负责人及高管团队多任用无信创资质的外籍人员，方方面面仍然被人“牵着鼻子走”。

　　遥想20年前的汉芯骗补事件，让国产芯片发展停滞了十余年，类似教训我们要时刻谨记，避免悲剧重演。前不久，“芯片狂人”带领的“芯片天团”集体暴雷被查，又为我们敲响了警钟。

　　这些“技术不够，包装来凑”的模式，看似解决了眼下的问题，长期看却是委曲求全。如果放任这种模式成为中国芯主流，那么未来我们仍然逃不脱被卡脖子的命运。道理很简单，在这种模式之下，芯片的供应安全受第三方影响、过程安全不可控，随时可能被再次卡脖子。

　　更严重的是，这些伪创新打着芯片设计、制造的幌子，来骗国家的补贴，甚至通过低价、贴牌、资本运作等手段扩大市场份额，然后上市收割韭菜跑路，对用户、对投资人、对整个半导体芯片产业都产生非常恶劣的影响。这些人不仅对中国芯片发展毫无益处，还会破坏我们好不容易才建立起来的大好局面。

　　中国芯是急，但要稳，更不能乱!中国芯要想真正崛起，必须去伪存真，找到“真英雄”。好消息是，中国芯去伪存真的步伐，一直没有停止过，“芯片天团”的陨落就是一个现实的例证。

　　然而，完全行骗的“伪”好去，半实半虚的“伪”难辨别。就像改革开放初期，“贸工技”和“技工贸”的路线之争一样，直到30多年后，我们站在上帝视角，才能真正看清孰优孰劣。

　　因此，从国家安全角度考虑，中国芯必须具备端到端的交付能力，也就是从逻辑设计、物理设计、IP设计、生产测试全流程，都要国产化，都要自主可控。在中美交锋的新十字路口，同样的跟头，我们决不能摔两次。“做不如买，买不如租”的买办思维是时候退出历史舞台了!

　　突围：忍住十年“冷板凳”，打造端到端交付能力

　　中国芯要想真正崛起，必须实现从底层设计，到前端制造的完全自主、可控。而要做到这一点的难度，无疑是“骨灰级别”的，我们需要做好“坐十年冷板凳”的准备，因为芯片研发需要投入大量的专家、时间和经费。

　　这里面不只是芯片设计，还有材料、物理、化学甚至数学家，各基础领域都需要长时间的积累和大量的研发试制费用。而每一个环节的突破，都需要科学家们付出巨大的努力。美国的高通、博通、思科等头部企业，都是这样走过来的。国内的龙芯20多年以来坚持在指令集架构、IP内核、操作系统等核心技术领域自主创新、潜行耕耘，最终也创出一片新天地。

　　同时，在中国芯破局的关键档口，我们需要给中国芯更多一点耐心，不能一遇到问题就指责、悲观，甚至自暴自弃。我们现在做的，是一场史无前例的“大补课”“大追赶”。因此无论是一线公司和研发人员，还是用户，乃至普通民众，都要有更多的耐心，脚踏实地、循序渐进补齐短板，慢慢向目标靠近。

　　事实上，调研显示28nm、14nm制程就能够满足当前绝大部分的需求，中国芯完全可以从边缘产品和低端产品开始，逐步替换、分阶段升级。

　　还是那句话，中国芯是急，但要稳，更不能乱。如果我们急于求成，放弃原则，那么一定会遭遇安全风险。被卡脖子事小，信息泄露事大。美国监听全世界已是公开的秘密，中国绝不能成为新“棱镜门”的受害者。端到端完全自主可控是中国芯的底线，任何时候都不能动摇。只有做出端到端全栈交付能力的企业，才能真正扛起国产芯片大旗!

　　总之，请给中国芯更多时间和耐心。我们不缺拼劲和聪明，只要用对地方，假以时日全球芯片格局必然大变，“芯”秩序中必然有中国芯的一席之地!