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AIDC如何破解“散热魔咒”?维谛技术(Vertiv)最新白皮书给出终极答案

来源:       作者:      更新时间: 2025-02-28 22:35:56
  在全球AI竞赛的当下,智算中心作为新型生产力引擎,正经历着指数级增长。数据显示,2025年全球AI算力需求将激增数十倍,而在这片算力红...……
  在全球AI竞赛的当下,智算中心作为新型生产力引擎,正经历着指数级增长。数据显示,2025年全球AI算力需求将激增数十倍,而在这片算力红海的背后,制冷作为关系智算中心能否高效节能运行的重要环节,正成为决定智算中心竞争力的隐形战场。
 

  面对不同制冷系统的应用,如何选择最优匹配的解决方案,实现智算中心性能强、效率高、节能环保的目标?

 

  维谛技术(Vertiv)最新发布的《智算中心基础设施演进白皮书》,基于长期数据中心建设的丰富实践给出了终极答案。

 
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  算力与热力的终极博弈

  当单机柜功率密度从几十kW向100kW以上跃进,智算中心也正经历着“算力越强,散热越难”的困局。在持续演进的技术迭代中,传统制冷方案正遭遇多重挑战:芯片热流密度突破散热极限、异构计算带来动态热负荷波动、可靠与节能需要完美平衡,以及不同场景的适配难题。

 

  面对这些挑战,不同制冷方案本身的局限性,也对方案的选择造成了困惑。

 

  1、风冷:成熟可靠,凭借部署简单、成本低廉的优势,仍是低密度机房的“守门人”,但是散热能力有限,面对高功率密度场景已显力不从心。

 

  2、液冷:以精准控温能力成为AI集群的“贴身护卫”,但是成本高企。

 

  3、一体化氟泵:部署快速、高效利用自然冷源,但是在适用性上需要定制。

 

  4、蒸发冷却:具备超强节能特性,却受限于环境条件影响。

 

  这种技术选择的多维困境,恰恰印证了智算时代需要更高效的决策部署,为《智算中心基础设施演进白皮书》的发布提供了背书。

 

  构建智算制冷的“黄金三角”

 

  《智算中心基础设施演进白皮书》三步助力选出覆盖芯片(服务器)侧、机柜侧/空调侧、冷源侧整条冷链的最优制冷方案,基于创新的三级决策模型,构建起智算制冷的“黄金三角”。

 

  1、芯片侧制冷实现精准控温:通过应用风冷芯片、单相冷板液冷芯片、相变液冷,让芯片“冷静”释放无限算力。

 

  2、机柜侧/空调侧制冷实现高效节能:针对不同功率密度场景,通过提供风冷、液冷解决方案,让每一度电都充分利用,实现绿色节能。

 

  3、冷源侧制冷实现场景适配:针对不同场景需要匹配不同方案的难题,专业评估模型让选择更高效、更简单。

 

  针对制冷方案的选择,《智算中心基础设施演进白皮书》从可靠性、能效、初始投资、出柜率、调节范围、建筑兼容性、屋顶占用率、噪音等客户关注的关键因素,给出了全面、详细的参数,让不同制冷方案的应用优势一目了然,实现智算中心制冷的最优匹配。

 

  在这个算力即生产力的时代,制冷系统已经跃升为决定智算中心成败的“关键先生”。《智算中心基础设施演进白皮书》恰似为行业点亮了一盏明灯,让困扰业界的“散热魔咒”转化为技术创新的突破口。




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